工艺参数

              桃琼之瑶SMT活动钢网制作技术规范 

一、 目的:

 

建立钢网开孔工艺的设计方法或参考依据,规范钢网的设计,确保钢网设计的标准化。

 

二、 范围:

 

适用于桃琼瑶SMT活动钢网企业端

 

三、 特殊定义:

 

钢网:根据PCB的焊盘形状使用薄钢片优化开孔制作出印刷用的钢网,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

 

四、 说明:

 

本规范所提及开孔方式仅包含部分常见典型零件,均视焊盘为规则焊盘,若

出现以下规范中未提及之焊盘类型、焊盘不规则、与常规焊盘大小有较大出入时,应视情况而定,可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。

 

五、 印锡钢网开孔方式:

 

1. Chip类元件钢网开口设计:

1)、0201chip元件:内距Z1保持在0.2-0.26mm,焊盘1:1开口, 并四周倒R=0.05mm的圆角,如下图:

 

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                                焊盘形状图                                 开口设计图

2)、0402chip元件:内距Z1保持在0.4-0.5mm当内距不足0.4mm时需外移至0.4mm;当内距大于0.5mm时需内扩至0.5mm。

3)、0603chip元件:内距Z1保持在0.55-0.75mm当内距不足0.55mm时需外移至0.55mm;当内距大于0.75mm时需内扩至0.75mm。

4)、0805chip元件:内距保持在0.7-1.1mm当内距不足0.7mm时需外移至0.7mm;当内距大于1.1mm时需内扩至1.1mm。

5)、0805及以上chip元件:钢网开口需作防锡珠开口,如下图:

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                            焊盘形状图                                          开口设计图

 

2. 晶体类元件钢网开口设计:

1)、SOD123(二极管小晶体类):开口按焊盘1:1设计,如下图:

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                 焊盘形状图                                               开口设计图

 

2)、SOT23(三极管小晶体类):开口按焊盘1:1设计,如下图:

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                            焊盘形状图                                         开口设计图

 

3)、SOT143晶体:开口按焊盘1:1设计,如下图:

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                          焊盘形状图                                                  开口设计图

 

 

4)、SOT89晶体:因焊盘和元件较大,且焊盘间距小,易产生锡珠等焊接问题,通常采用下图所示开口设计:内切1/3Y,余下焊盘以及引脚1:1开孔

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                 焊盘形状图                                 开口设计图

 

5)、SOT223晶体:开口按焊盘1:1设计,如下图:

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                   焊盘形状图                               开口设计图

 

6)、大功率晶体管:内切1/5Y后架桥,桥宽0.35mm左右,架成‘井’‘田’,桥宽和桥数视焊盘大小而定,引脚1:1开孔,如下图所示开口设计:

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                        焊盘形状图                                       开口设计图

 

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                        焊盘形状图                                            开口设计图

 

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                            焊盘形状图                                       开口设计图

 

3. SOP、SOJ、PLCC、QFP、QFN等IC类钢网开口设计:

1)、0.4mm Pitch:   A=0.185mm B=X+0.1mm    椭圆形开孔

2)、0.5mm Pitch:   A=0.23mm  B=X+0.1mm    椭圆形开孔

3)、0.65mm Pitch:  A=0.32mm  B=X+0.15mm   椭圆形焊盘不变更焊盘形状

4)、0.8mm Pitch:   A=0.42mm  B=X+0.15mm   方形焊盘则倒R=0.05mm圆角

5)、0.95mm Pitch:  A=0.50-0.55mm   B=X+0.15mm                        

6)、1.0mm Pitch:   A=0.55-0.60mm   B=X+0.15mm    无需改变形状

7)、1.27mm Pitch:  A=0.60-0.75mm   B=X+0.15mm                        

8)、IC如有接地焊盘需开孔,中间接地焊盘按面积的40-60%开孔,视情况架桥,桥宽0.35mm左右,架成‘井’‘田’,桥宽和桥数视焊盘大小而定,如果有通孔则避开通孔处理后适当架桥,若接地焊盘本体偏小,如1*1mm,可少缩或不缩孔。

大于0.5mm的通孔需避开,单边避让0.15mm

9)、以下为上述钢网开口示意图:

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                  焊盘形状图                                   开口设计图

 

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                                     椭圆形                                         方形倒圆角

                                  开口设计图                                        开口设计图

 

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                     架桥                         架桥‘井’                                   架桥‘田’

                     开口设计图                         开口设计图                                   开口设计图

 

 

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                         接地避开通孔                                              接地避开通孔

                                    开口设计图                                                 开口设计图

 

4. BGA元件钢网开口设计:

 

Pitch值

开口宽度

开孔形状

0.4mm

0.23-0.24mm

方形倒圆角R=0.05mm

0.45mm

0.26mm

0.5mm

0.285mm

0.65mm

0.34-0.36mm

0.8mm

0.44-0.46mm

圆形

1.0mm

0.55-0.6mm

1.27mm

0.7-0.75mm

 

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                                                    圆形                                          方形倒圆角

                                                 开口设计图                                       开口设计图

 

5. 异形零件钢网开口设计:

1)、晶振-开口设计:若无特殊要求,按1:1开孔

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2)、拨动开关、按键-开口设计:外三边外扩0.10-0.25mm(保持内距不变,视焊盘大小,按上述要求外扩)

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3)、电解电容-开口设计:梯形防锡珠,长度向外扩0.10-0.25mm(保持内距不变,视焊盘大小,按上述要求外扩)

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4)、模块-开口设计:长度外扩0.15-0.30mm,宽度方向适当调整外扩,保持安全间距

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5)、电池座-开口设计:若无特殊要求,按1:1开孔

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6)、光耦-开口设计:长度外扩0.15-0.25mm,宽度保持1.5-1.8mm

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7)、MIC咪头-开口设计:若无特殊要求,可按1:1开孔,环形焊盘需架桥处理

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8)、天线焊盘-开口设计:若无特殊要求,按1:1开孔。(注意:射频天线不开)

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9)、WIFI模块-开口设计:如下图所示元件内三个圆形焊盘需开孔,若无特殊要求,按1:1开孔

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10)、耳机孔-开口设计:外三边外扩0.15-0.30mm(保持内距不变,视焊盘大小,按上述要求外扩)

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11)、连接器-开口设计:固定脚外三边外扩0.10-0.20mm,引脚外扩0.15-0.20mm

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12)、PCI-E 连接器-开口设计:固定脚外三边外扩0.20-0.30mm,引脚外扩0.15-0.20mm,黄色箭头位置需架十字桥,避孔开。

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13)、USB-开口设计:固定脚外三边外扩0.10-0.20mm(有孔需架桥),引脚外扩0.15-0.20mm。图1:接地缩小开孔。 图2、图3:两排插件孔需开孔(保持间距),箭头指向位置为定位孔,无明显铜铂,不上锡,无需开孔。

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14)、插件USB-开口设计:元件内针脚焊盘1:1开口,需保持安全间距。(若贴片层没有默认不开)

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15)、TF卡座-开口设计:固定脚外三边外扩0.15-0.20mm,引脚外扩0.15-0.20mm

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16)、SD卡座-开口设计:固定脚外三边外扩0.20-0.35mm,引脚外扩0.25-0.40mm

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17)、屏蔽框-开口设计:长度需架桥,桥宽0.50-0.70mm,长度保持3.5mm左右,宽度内外各外扩0.15-0.20mm,开口需倒圆角R≥0.10mm,若有通孔需避开通孔处理,开口与周边焊盘需保持有0.30mm以上的安全距离,屏蔽框与屏蔽框之间距离需保持0.50mm左右,最小距离需保持0.35mm以上。大于0.5mm的通孔需避开,单边避让0.15mm

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18)、屏蔽夹-开口设计:若无特殊要求,按1:1开孔

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六、 刷胶网开孔方式:

 

1. Chip类元件开口设计:


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        10)、若有上文未包含的Chip类元件,宽度可按焊盘内距的33%-40%开,长度可按焊盘宽度的115%开,最大的开口宽度不大于1.3mm,最小的开口宽度不小于0.26mm。

11)、若元件焊盘内距较大,开口可分割为两条或多条,视情况而定,若元件焊盘内距较小,常规开口会干涉到焊盘,需与客户确认沟通,若未与客户沟通确认,刷胶网开口不可干涉到焊盘(即铜箔)。

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                                       钢网开口示意图

2. 晶体类元件钢网开口设计:

1)、SOD123(二极管小晶体类):如图,A1按焊盘内距A的35%-40%开口,B1按原焊盘宽度B的120%开口。